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彌散銅

所屬分類:

電子封裝及熱沉材料


關鍵詞:

彌散銅

客服熱線:

產(chǎn)品描述

  產(chǎn)品簡介

  相對于無氧銅材料,彌散銅的硬度較高(HV>125),強度大(抗拉強度>350MPa),而無氧銅的對應數(shù)據(jù)HV40,250MPa。并且具有較高的軟化溫度。

 

  產(chǎn)品特性

 

牌號

熔點

軟化溫度

密度g/cm3

熱膨脹系數(shù)(10-6/K)

熱導率W/(M.K)

C15715

1083 ℃

800 ℃

8.84

365

17.6

C1560

1083 ℃

910 ℃

8.81

322

17.6

 

各種類型彌散銅與無氧銅成分和物理特性的比較(在室溫下,除非另有說明)。

UNS 合金數(shù)量 

氧化鋁含量

熔點

密度g/cm3
lb/in3

導電率

熱導率W/(M.K)

熱膨脹系數(shù)
(range 20-150℃,
68-300 oF)

彈性模量

OFC

0 %

1,083℃
(1,981 oF)

8.94
(0.323)

58 Meg S/m
(101 % IACS)

391 wat/m/OK
(226 BTU/ft/hr/OF)

17.7 μm/m/℃
(9.8 μ-in/in/OF)

115GPa
(17 Mpsi)

UNS-
C15715

0.3 wt. %

1,083℃
(1,981 oF)

8.90
(0.321)

54 Meg S/m
(92 % IACS)

365 wat/m/OK
(211 BTU/ft/hr/OF)

16.6μm/m/℃
(9.2 μ-in/in/OF)

130GPa
(19 Mpsi)

UNS-
C15760

1.1 wt. %

1,083℃
(1,981 oF)

8.81
(0.318)

45Meg S/m
(78 % IACS)

322 wat/m/OK
(186 BTU/ft/hr/OF)

16.6μm/m/℃
(9.2 μ-in/in/OF)

130GPa
(19 Mpsi)

 

  如果需要降低熱膨脹率可以添加其他材料或元素,在高室溫和高強度加熱時添加,其硬度也會增強。

  在復合材料中添加 Glid AL-60 和 10%的鈮可以提高材料的強度和導電性。它的硬度相當于大多數(shù)銅-鈹、銅-鎢合金,而導電率是可比所有RWMA2級。

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